손정의, ARM 오는 9월 나스닥 상장 추진
日 닛케이 “시총 600억달러 전망”...삼성전자 등 투자할 듯 세계 최대 반도체 설계 업체 ARM이 오는 9월 미국 나스닥에 상장한다. 미 증시 상장과 함께 삼성전자, 애플 등이 ARM의 주요 투자자로
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가온칩스
가온칩스는 익히 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로 알려진 기업입니다.
삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하는 사업을 전개하고 있습니다.
에이디테크놀로지
에이디테크놀로지는 시스템 반도체 ODM 업체로, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업
넥스트칩
넥스트칩은 지난 2019년 1월 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 설립된, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업입니다.
넥스트칩의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술인데요. ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현
MDS테크
MDS테크는 임베디드 시스템 토탈 솔루션 공급 사업을 영위하고 있는 기업입니다. 사업부문은 크게 임베디드 SW 개발 솔루션부문, 임베디드 시스템 SW 솔루션부문, 기타부문으로 구성되어 있는데요.
28년간 축적한 임베디드 솔루션 공급, 개발 경험 등을 기반으로 기존의 자동차, 국방∙항공 시장은 물론 AI, IoT, 클라우드, VR∙AR 등 다양한 산업 분야로 진출해 사업 확장, 솔루션 경쟁력 등을 강화